CHO-BOND 360-20是兩部分組成，鍍銀銅填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂專為以下用途設(shè)計(jì)的膠粘劑必須具有牢固的導(dǎo)電電連接取得成就。 銀銅填料CHO-BOND 360-20具有成本效益替代純銀填充導(dǎo)電中度應(yīng)用中的環(huán)氧樹脂電導(dǎo)率是可以接受的。 這個(gè)厚糊非常適合填充較大的粘合線和裂縫（0.004英寸-0.025英寸）電氣箱和外殼。
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在線咨詢CHO-BOND 360-20兩種通用目的導(dǎo)電環(huán)氧樹脂膠
一、客戶價(jià)值主張
CHO-BOND 360-20是兩部分組成，鍍銀銅填充導(dǎo)電環(huán)氧樹脂專為以下用途設(shè)計(jì)的膠粘劑必須具有牢固的導(dǎo)電電連接取得成就。 銀銅填料CHO-BOND 360-20具有成本效益替代純銀填充導(dǎo)電中度應(yīng)用中的環(huán)氧樹脂電導(dǎo)率是可以接受的。 這個(gè)厚糊非常適合填充較大的粘合線和裂縫（0.004英寸-0.025英寸）電氣箱和外殼。
可以實(shí)現(xiàn)CHO-BOND 360-20的固化在短短15分鐘內(nèi)加熱減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間并增加生產(chǎn)能力。 1：1重量混合比例CHO-BOND 360-20易于處理和使用。 典型應(yīng)用包括公差差的外殼或鑄件，EMI通風(fēng)口和窗戶以及垂直和上方圓角應(yīng)用。
二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
? 兩個(gè)組成部分
? 鍍銀銅填料
? 環(huán)氧樹脂
? 堅(jiān)硬的糊狀物
? 無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物
? 快速加熱固化，增加了產(chǎn)量，最大限度地減少設(shè)備停機(jī)時(shí)間。
? 低成本（$ / cc），良好的導(dǎo)電性0.005歐姆-厘米。
? 60分鐘的工作壽命，在整個(gè)范圍內(nèi)都能正常工作溫度范圍，良好的耐化學(xué)性> 1600 psi搭接剪切力，適合永久使用粘合表面。
? 濃稠的糊狀物，適用于較大的裂縫和空隙（> 0.25英寸）。 可在頭頂使用或垂直表面
? 收縮率最小，無(wú)許可證或通風(fēng)需要。
CHO-BOND 360-20 | ||
典型特性 | 典型值 | 測(cè)試方法 |
聚合物 | 環(huán)氧膠 | N/A |
填料 | 鍍銀銅 | N/A |
混合比，A：B（按重量計(jì)） | 1 : 1 | N/A |
顏色 | 淺灰 | N/A (Q) |
堅(jiān)持不懈 | 粗砂膏 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率（固化周期1） | 0.005歐姆-厘米 | CHO-95-40-5101* (Q/C) |
最小剪切剪切強(qiáng)度（固化周期1） | 1600磅/平方英寸（11,032 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
比重（室溫固化） | 5.0 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度（固化周期1 | 80 Shore D | ASTM-D2240 (Q) |
連續(xù)使用溫度 | -62°C至100°C（-80°F至212°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | 固化周期選項(xiàng)1：在115°C（235°F）時(shí)為0.25小時(shí)固化周期選項(xiàng)2：在66°C（150°F）時(shí)為2.0小時(shí) | N/A |
室溫固化 | 24小時(shí) | N/A (Q) |
工作生活 | 1.0小時(shí) | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 9個(gè)月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 沒有 | N/A |
揮發(fā)性有機(jī)物含量（VOC） | 0 g/l | 已計(jì)算 |
每磅厚度為0.010英寸（454克）的理論覆蓋面積 | 5,500平方英寸（35,484平方厘米） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測(cè)試，（Q）-合格測(cè)試
*此測(cè)試方法可從Parker Chomerics獲得。
蘇公網(wǎng)安備 32058302002588號(hào)