CHO-BOND 1030是鍍銀銅填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計用于靈活，必須牢固，導(dǎo)電的電連接取得成就。 CHO-BOND 1030很大簡化了粘接導(dǎo)電的問題有機硅EMI墊片，用于金屬基材。適用于較小的粘結(jié)線（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不應(yīng)用作EMI填縫鍵合線大于0.10英寸（0.25毫米）。不含揮發(fā)性有機化合物（VOC）固化后收縮最小CHO-BOND 1030是多種選擇的理想選擇商業(yè)和
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一、客戶價值主張
CHO-BOND 1030是鍍銀銅填充的單組分導(dǎo)電硅膠設(shè)計用于靈活，必須牢固，導(dǎo)電的電連接取得成就。 CHO-BOND 1030很大簡化了粘接導(dǎo)電的問題有機硅EMI墊片，用于金屬基材。適用于較小的粘結(jié)線（小于0.010英寸（0.25毫米）），以及不應(yīng)用作EMI填縫鍵合線大于0.10英寸（0.25毫米）。不含揮發(fā)性有機化合物（VOC）固化后收縮最小CHO-BOND 1030是多種選擇的理想選擇商業(yè)和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND 1030的濕固化有機硅聚合物系統(tǒng)可在24小時內(nèi)將其治愈并在應(yīng)用溫度范圍廣。
為了獲得最佳粘合效果，CHO-BOND 1030應(yīng)與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應(yīng)用包括EMI的粘接，維修和連接墊圈，以及EMI通風(fēng)孔和視窗。
二、特點和優(yōu)點
? 一個組成部分
? 鍍銀銅填充物
? 無VOC
? 濕固化硅
? 非腐蝕固化機理
? 中糊
? 易于使用，無需稱量或混合。
? 良好的導(dǎo)電率0.050 ohm-cm。
? 收縮率最小。
? 靈活，30分鐘的使用壽命，快速的表皮形成，> 200 psi的剪切強度，24小時的處理時間，廣泛的應(yīng)用范圍溫度。 1周完全治愈。
? 固化過程中不會產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物，不會損壞基材。
? 可以在頂部或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1030 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀銅 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1部分 | N/A |
顏色 | 淺灰 | N/A (Q) |
稠度 | 中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.050歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強度** | 200磅/平方英寸（1379千帕） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強度** | 8.0磅/英寸（1401 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 3.8 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 77 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.5小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | N/A | N/A |
推薦最大厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 0 g/l | 已計算 |
每磅厚度為0.010英寸（454克）的理論覆蓋面積 | 775平方英寸（5000平方厘米） | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 50英尺（15.2m） | N/A |
蘇公網(wǎng)安備 32058302002588號