CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充，單設(shè)計用作用于電氣的圓角，縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸（0.18毫米）。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案，用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時
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在線咨詢CHO-BOND?1035是一種單成份RTV硅銅粘合劑/密封膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND?1035是一種鍍銀玻璃填充，單設(shè)計用作用于電氣的圓角，縫隙填充和接縫密封劑電磁干擾屏蔽或電氣的外殼必須接地。最低建議CHO-BOND 1035的粘合線為0.007英寸（0.18毫米）。 CHO-BOND的輕質(zhì)銀玻璃填料1035提供了一種低成本的EMI屏蔽解決方案，用于多種商業(yè)和軍事應(yīng)用包括減輕重量的應(yīng)用危急。 CHO-BOND 1035的濕固化有機硅聚合物系統(tǒng)使其可以固化24小時提供彈性，導(dǎo)電性和廣泛應(yīng)用的環(huán)境密封溫度。
為了獲得最佳粘合效果，應(yīng)使用CHO-BOND 1035與CHO-SHIELD 1086底漆結(jié)合使用。典型的應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品，雷達和通信系統(tǒng)，EMI通風(fēng)口，軍用地面車輛和避難所。然而，由于其球形鍍銀玻璃填充物，不建議將CHO-BOND 1035用于設(shè)備或材料會遇到的應(yīng)用振動。
二、特點和優(yōu)點
? 一種成分
? 鍍銀玻璃填料
? 良好的電導(dǎo)率0.050 ohm -cm低成本（$ / cc）。
? 保濕硅樹脂
? 30分鐘的工作壽命，快速皮膚形成，24小時處理時間，在此期間不需要任何壓力固化，適用范圍廣溫度。 1周完全愈。
? 重量輕
? 非腐蝕固化機制
? 不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物在固化過程中會損壞基材。
? 稀漿
? 易于使用，無需稱量或混合需要。
? 每克材料，增加了最小的重量裝配體或車輛。
? 非常容易分配，涂抹和傳播。
CHO-BOND 1035 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀玻璃 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1部分 | N/A |
顏色 | 米色 | N/A (Q) |
稠度 | 薄糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.050歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強度** | 100磅/平方英寸（689 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強度** | 3.0磅/英寸（525 N / m） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 1.9 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 81 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.5小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.007英寸（0.18毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125英寸（3.18毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 160 g/l | 已計算 |
每磅厚度為0.010英寸（454克）的理論覆蓋面積 | 1450平方英寸（9355平方厘米） | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 29.0 m（95英尺） | N/A |
注意：不適用-不適用（Q / C）-合格與合格測試，（Q）-合格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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