CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導電硅膠設(shè)計用作魚片，填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸（0.25毫米）。在此外，CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修，粘接和連接在中等強度的應(yīng)用中（100 psi）是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機
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在線咨詢CHO-BOND?1075單組份RTV粘合劑/密封膠
一、客戶價值主張
CHO-BOND 1075是鍍銀鋁填充的單組分導電硅膠設(shè)計用作魚片，填隙料和電氣外殼上的接縫密封膠用于EMI屏蔽或電氣接地。CHO-的最低推薦粘合線BOND 1075為0.010英寸（0.25毫米）。在此外，CHO-BOND 1075可用于EMI墊片的維修，粘接和連接在中等強度的應(yīng)用中（100 psi）是必需的。銀鋁CHO-BOND 1075的填料具有出色的性能使用時的耐電腐蝕鋁基板。無揮發(fā)性有機物化合物（VOC）和最小的收縮固化后使CHO-BOND 1075成為好各種商業(yè)和軍事應(yīng)用。 CHO-BOND 1075年代濕固化有機硅聚合物體系使其在24小時內(nèi)可以治愈并提供堅固的導電性和廣泛的環(huán)境密封應(yīng)用溫度。
為了獲得最佳粘合效果，CHO-BOND 1075應(yīng)與CHO-結(jié)合使用SHIELD 1086底漆。典型應(yīng)用包括便攜式電子產(chǎn)品，雷達和通信系統(tǒng)，EMI通風孔，軍事地面車輛和避難所。
二、特點和優(yōu)點
? 一種成分
? 鍍銀鋁填料
? 出色的電導率0.010 ohm-cm優(yōu)異的耐電腐蝕性能鋁基板。
? 無VOC
? 濕固化有機硅?15分鐘工作壽命，迅速形成皮膚，24小時處理時間，無需壓力在固化過程中，廣泛的應(yīng)用溫度。 1周完全治愈。
? 重量輕
? 非腐蝕固化機制
? 在生產(chǎn)過程中不產(chǎn)生腐蝕性副產(chǎn)物固化以損壞基材。
? 干介質(zhì)糊
? 易于使用，無需稱量或混合。
? 收縮率最小。
? 每克物料覆蓋更多，最小重量增加到組件或車輛上。
? 可以在頭頂或垂直表面上使用。
CHO-BOND 1075 | ||
典型特性 | 典型值 | 測試方法 |
粘合劑 | 硅銅 | N/A |
填料 | 鍍銀鋁 | N/A |
混合比，A：B（按重量計） | 1部分 | N/A |
顏色 | 灰色 | N/A (Q) |
稠度 | 干中糊 | N/A (Q) |
最大直流體積電阻率 | 0.010歐姆-厘米 | CHO-95-40-5555* (Q/C) |
最小搭接剪切強度** | 100磅/平方英寸（689 kPa） | CHO-95-40-5300* (Q/C) |
最小剝離強度** | 4.0磅/英寸（700牛/米） | CHO-95-40-5302* (Q/C) |
比重 | 2.0 | ASTM D792 (Q/C) |
硬度 | 81 Shore A | ASTM-D2240 (Q/C) |
連續(xù)使用溫度 | -55°C至200°C（-67°F至392°F） | N/A (Q) |
高溫固化周期 | None | N/A |
室溫固化 | 1周*** | N/A (Q) |
工作壽命 | 0.25小時 | N/A (Q) |
保質(zhì)期，未開封 | 6個月@ 25°C（77°F） | N/A (Q) |
推薦最小厚度 | 0.010英寸（0.25毫米） | N/A |
推薦最大厚度 | 0.125英寸（3.18毫米） | N/A |
揮發(fā)性有機物含量（VOC） | 0 g/l | 已計算 |
每磅0.010英寸厚的理論覆蓋面積（454克） | 1375平方英寸（8871平方厘米） | N/A |
理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度（454克） | 90英尺（27.4 m） | N/A |
注意：不適用-不適用，（Q / C）-資格和合格測試，（Q）-資格測試
*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。
**列出的最小值是根據(jù)使用的CHO-SHIELD 1086底漆提供的，該底漆通常與CHO-BOND捆綁在一起。
***固化足以在24小時內(nèi)處理。 室溫下1周（168小時）后，將開發(fā)出完整的規(guī)格屬性。
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