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TECKNIT 泰克尼特0002派克固美麗Parker Chomerics銀填充物

TECKNIT泰克尼特 0002是銀色填充的,導電硅膠成分,設(shè)計用作圓角,縫隙填充和接縫電氣外殼上的EMI密封膠屏蔽或電氣接地。最低要求推薦的TECKNIT 0002粘結(jié)線是0.005英寸(0.13毫米)。另外,TECKNIT0002可用于EMI墊片維修,應(yīng)用程序中的綁定和附加中等強度(150 psi)是需要。 TECKNIT 0002的濕氣固化有機硅聚合物體系可使其固化只需2小時即可觸摸彈性導電

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TECKNIT 0002電氣單組分快速固化導電硅膠密封劑


一、客戶價值主張

TECKNIT 0002是銀色填充的,導電硅膠成分,設(shè)計用作圓角,縫隙填充和接縫電氣外殼上的EMI密封膠屏蔽或電氣接地。最低要求推薦的TECKNIT 0002粘結(jié)線是0.005英寸(0.13毫米)。另外,TECKNIT0002可用于EMI墊片維修,應(yīng)用程序中的綁定和附加中等強度(150 psi)是需要。 TECKNIT 0002的濕氣固化有機硅聚合物體系可使其固化只需2小時即可觸摸彈性導電和環(huán)境密封范圍廣泛溫度。


使用TECKNIT時必須小心痕跡敏感基材上的0002在此過程中放出大量的乙酸可能損壞電路的固化方法。在以下情況下也可能需要通風使用TECKNIT 0002作為乙酸在固化過程中釋放的氣味散發(fā)出強烈的氣味。典型應(yīng)用包括便攜式電子,雷達和通訊系統(tǒng),EMI通風孔,軍用地面車輛,和庇護所。


二、特點和優(yōu)點

? 一種成分

? 銀填料

? 濕固化有機硅

? 醋酸固化機制

? 快速固化,2小時處理時間,72小時完全固化性能。 無底漆系統(tǒng)

? 中度糊狀

? 易于使用,無需稱量或混合

? 出色的導電率0.010 ohm-cm

? 5分鐘工作壽命,迅速形成皮膚,固化過程中不需要壓力,寬使用溫度范圍

? 易于分配,涂抹和鋪展,可以用于高架和垂直表面



TECKNIT 泰克尼特0002

典型特性

典型值

測試方法

粘合劑

矽膠

N/A

填料

N/A

混合比,A:B(按重量計)

1部分

N/A

顏色

米色

N/A             (Q)

稠度

中糊

N/A             (Q)

最大直流體積電阻率

0.010歐姆-厘米

QAP-1038*        (Q/C)

最小搭接剪切強度

150磅/平方英寸(1034千帕)

CHO-95-40-5300*     (Q/C)

最小剝離強度

2.0磅/英寸(350牛/米)

CHO-95-40-5302*      (Q)

比重

3.1

QAP-1101F*        (Q/C)

硬度

51 Shore A

QAP-1102G*       (Q/C)

連續(xù)使用溫度

-59°C至204°C(-75°F至400°F)

N/A             (Q)

高溫固化周期

None

N/A

室溫固化

72小時**

N/A             (Q)

工作壽命

5分鐘

N/A             (Q)

保質(zhì)期,未開封

5.5個月@ 25°C(77°F)

N/A             (Q)

推薦最小厚度

0.005英寸(0.13毫米)

N/A

推薦最大厚度

0.125英寸(3.18毫米)

N/A

揮發(fā)性有機物含量(VOC)

31 g/l

已計算

每磅厚度為0.010英寸(454克)的理論覆蓋面積

900平方英寸(5806平方厘米)

N/A

理論覆蓋率-每磅1/8英寸直徑珠的長度(454克)

60英尺(18.3m)

N/A

注意:N / A-不適用,(Q / C)-資格和一致性測試,(Q)-資格測試。

*此測試方法可從Parker Chomerics獲得。

**固化足以在2小時內(nèi)處理。 72小時后將開發(fā)出完整的規(guī)范屬性。


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導熱材料
THERM-A-GAP 導熱墊片
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THERMATTACH 導熱粘合膠帶
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CHO-THERM高能導熱絕緣墊片
CHO-THERM商用導熱絕緣墊片
THERMAL GREASES導熱硅脂&導熱膏
T-WING and C-WING 薄型散熱器
THERM-A-FORM 導熱固化填充材料
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CHOFORM 即成型導電橡膠
CHO-SEAL 導電橡膠條&導電橡膠板
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