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CHO-SHIELD?604,派克固美麗Parker Chomerics

CHO-SHIELD 604是高導(dǎo)電性的,先進(jìn)的涂料開發(fā)用于高量大,噴涂精確在電路板和半導(dǎo)體上包。 結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)和包裝設(shè)計(jì),CHO-SHIELD 604可提供板子級(jí)別或封裝級(jí)別的EMI屏蔽電氣元件。

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一、客戶價(jià)值主張

CHO-SHIELD 604是高導(dǎo)電性的,先進(jìn)的涂料開發(fā)用于高量大,噴涂精確在電路板和半導(dǎo)體上包。 結(jié)合創(chuàng)新技術(shù)和包裝設(shè)計(jì),CHO-SHIELD 604可提供板子級(jí)別或封裝級(jí)別的EMI屏蔽電氣元件。

正確應(yīng)用,CHO-SHIELD 604可以更換金屬?zèng)_壓罐,節(jié)省寶貴的電路板空間并減少了板級(jí)EMI的總體成本屏蔽。 CHO-SHIELD 604特別配制的柔性聚合物體系提供堅(jiān)韌的附著力和良好的環(huán)境穩(wěn)定。


二、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

? 一個(gè)組件

? 銀片狀填料

? 聚氨酯涂料

? 專為大劑量噴涂而設(shè)計(jì)。在室溫下具有出色的使用壽命。 僅治愈加熱時(shí),即高于125°C(257°F)

? 組件具有出色的導(dǎo)電性和EMI屏蔽

? 柔軟的涂料,可與各種基材。環(huán)境穩(wěn)定,耐熱[在150°C(302°F),100小時(shí)]濕度85%R.H.),熱循環(huán)[85°C(185°F)/ 85%R.H.]承受波峰焊溫度超過262°C(500°F)


應(yīng)用


一、推薦的準(zhǔn)備

1.清潔基材:基材表面應(yīng)清潔,干燥且無油,脫模劑,污垢和皮棉。

2.通過放置罐子將材料充分混合在油漆攪拌器上3-4分鐘或混合用大鍋鏟直到所有固體處于均勻懸浮液中。檢查沒有剩余的未混合材料在底部或側(cè)面容器。

3.可選:過濾材料以減少或減少消除潛在的堵塞噴嘴。油漆會(huì)拉緊通過課程網(wǎng)(1000微米)平面將過濾器放入壓力罐進(jìn)行噴涂。所有金屬填充物應(yīng)轉(zhuǎn)移,盡管少量填充物簇可能會(huì)收集在過濾器中。

4.可選的細(xì)化:標(biāo)準(zhǔn)細(xì)化可以用MEK(甲基乙酮)溶劑。在潮濕的日子(相對(duì)濕度> 50%和溫度> 30°C / 85°F),使用正丁醇并添加每加侖油漆最多8液量盎司消除臉紅(干燥表面)。


二、流體輸送系統(tǒng)

小批量制造-噴涂使用標(biāo)準(zhǔn)的HVLP噴槍,大約至少20-40 psi(138-276 kPa)的霧化空氣。具有最小孔口直徑的流體噴嘴建議使用0.040(1.016)。為了獲得最大的附著力和導(dǎo)電性,應(yīng)避免干噴。調(diào)整噴霧壓力以獲得合適的濕膜涂覆導(dǎo)電涂層時(shí)。


三、中等量的制造噴槍和壓力容器攪動(dòng)

使用壓力罐(15 psi,103 kPa,典型值)大口徑槳式攪拌器低混合速度以保持金屬填料均勻懸掛。常規(guī)噴霧HVLP(高容量,低容量壓力)或帶螺旋槳的DeVilbiss EGA 503攪拌器壓力罐可用于噴涂約20-50 psi(138-345 kPa)霧化空氣。使用最低壓力可能。涂料從通過噴槍攪拌鍋,然后通過建議使用泵送系統(tǒng)填料均勻性更高。


四、大批量制造-機(jī)器人噴涂系統(tǒng)

對(duì)于大批量,精確的噴涂應(yīng)用,具有恒定流體的機(jī)器人噴涂系統(tǒng)應(yīng)該使用再循環(huán)來保持導(dǎo)電分離和沉降的顆粒線。 超聲波和HVLP噴頭可用于涂覆導(dǎo)電涂層。確定時(shí)要考慮的重要因素噴頭類型為零件幾何形狀,面罩-要求,過度噴涂公差,油漆轉(zhuǎn)移效率和制造周期時(shí)間。 孔口直徑的流體噴嘴0.020至0.040英寸(0.508至1.016毫米)為推薦的。


五、標(biāo)稱干膜厚度

名義干膜厚度為0.001英寸建議使用(25μm,1 mils)>從70 MHz起具有70 dB的屏蔽效率至18 GHz。 但是,外套更薄或更厚取決于屏蔽可能是可接受的受保護(hù)設(shè)備的要求。讓物料在室溫下干燥10-20分鐘涂層之間的溫度以避免溶劑陷害。


六、干燥條件

1.在室溫下干燥10-20分鐘。

2.在150°C下繼續(xù)干燥15分鐘0.001英寸(25)時(shí)為±2°C(302°F±5°F)厚度(μm,1密耳)。

如果較厚的薄膜干燥更長(zhǎng),如果更短則干燥薄膜更薄,達(dá)到理想電導(dǎo)率。


七、清理

噴涂系統(tǒng),包括噴槍,混合鍋和容器可以用MEK清洗或丙酮(不含VOC的溶劑)。 口罩可以用Challenge 485S屏障動(dòng)力沖洗涂層。


八、儲(chǔ)存和處理

CHO-SHIELD 604應(yīng)存儲(chǔ)在10oC下到30oC(50oF到86oF),并且有9個(gè)月的時(shí)間自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期原始的密封容器。 CHO-SHIELD604是易燃液體。 請(qǐng)咨詢正確的材料安全數(shù)據(jù)表使用前的程序。



CHO-SHIELD 604典型的屏蔽效果PER CHO-TM-TP11 *


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CHO-SHIELD 604-產(chǎn)品信息


CHO-SHIELD 604

典型特性

典型值

測(cè)試方法

聚合物

聚氨酯

N/A

填料

N/A

混合比(A:B重量比)

1部分

N/A

顏色

N/A                 (Q)

噴霧粘度

19至25秒

扎恩杯2號(hào)     (Q)

表面電阻(最大)在0.001英寸(25 pm,1 mil)

<= 0.010歐姆/平方

CEPS-0002           (Q/C)

屏蔽效果(見圖1)

> 70分貝

CHO-TM-TP11*          (Q)

推薦干膜厚度

.001英寸(下午25點(diǎn))

N/A

濕密度

1.2

ASTM D792           (Q/C)

平均固體(重量)

30%

已計(jì)算          (Q)

連續(xù)使用溫度

-40至125°C(-40至257°F)

N/A                 (Q)

適用期

不限

N/A                 (Q)

干燥時(shí)間-室溫?zé)o粘性

None

N/A                 (Q)

干燥時(shí)間-室溫充分干燥

None

N/A               (Q)

干燥時(shí)間-高溫完全干燥

固化周期選項(xiàng)1:在21°C(70°F)時(shí)為0.25 hr,然后在150°C(302°F)的情況下為0.25 hr。固化周期選項(xiàng)2:21°C(70°F)時(shí)為0.25 hr。 時(shí)@ 125°C(257°F)

N/A

自生產(chǎn)日期起未開封的21°C(70°F)的貨架壽命

9個(gè)月

N/A                 (Q)

計(jì)算的VOC

767克/升

已計(jì)算

推薦干膜厚度下的理論覆蓋率

0.034平方英尺/克0.010平方米/克159平方英尺/加侖

N/A


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CHO-THERM商用導(dǎo)熱絕緣墊片
THERMAL GREASES導(dǎo)熱硅脂&導(dǎo)熱膏
T-WING and C-WING 薄型散熱器
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電磁波屏蔽材料
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