導熱材料
THERM-A-FORM?導熱有機硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計用于傳熱，而不會在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應用。 這些通用的液體反應材料可以分配并固化成復雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費模制板的費用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用，從而消除了稱重，混合和除氣程序。
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THERM-A-FORM?導熱有機硅彈性體產(chǎn)品是可分配的原位配混料，設(shè)計用于傳熱，而不會在電子產(chǎn)品中產(chǎn)生過大的壓縮力冷卻應用。 這些通用的液體反應材料可以分配并固化成復雜的幾何形狀，以冷卻PCB上的多高度組件，而無需花費模制板的費用。 每種化合物都可以在現(xiàn)成的藥筒系統(tǒng)中使用，從而消除了稱重，混合和除氣程序。
派克Chomerics CHOFORM自動化EMI墊片系統(tǒng)非常適合當今人口密集的電子產(chǎn)品包裝，尤其是在需要隔室隔離以分離處理和信號生成功能的情況下。 CHOFORM直接分配在鑄件，機加工金屬和導電塑料外殼以及板屏蔽層上。它提供了與匹配的導電表面（包括印刷電路板走線）的出色電接觸。 CHOFORM被廣泛用于軍事，電信，運輸，航空航天和生命科學應用中的隔間外殼和其他緊密包裝的電子設(shè)備。
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