一、客戶價(jià)值主張

Thermal-A-Gap MCS60是具有出色導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱膩?zhàn)硬牧蠈?dǎo)電性，高適應(yīng)性和非常低的撓曲力。 不同來自大多數(shù)現(xiàn)有的高模量高導(dǎo)熱墊MCS60具有自然發(fā)粘的表面，可以在沒有壓力的情況下使用敏感的粘合劑。 專為需要有效熱量的應(yīng)用而設(shè)計(jì)耗散，低壓縮力和最小接觸電阻。

導(dǎo)熱膩?zhàn)訅|用于填充高溫度組件或PC板和散熱器，金屬外殼，和底盤。 這些油灰墊的貼合性和粘性表面在低施加壓力下實(shí)現(xiàn)低接觸電阻，降低風(fēng)險(xiǎn)損壞易碎部件，并確?？焖賯鳠釓碾娮釉?。

該材料的獨(dú)特配方使其成為關(guān)鍵散熱應(yīng)用的高性能產(chǎn)品?？商峁┛椢镙d體版本，以提高抗撕裂性和機(jī)械完整性。 產(chǎn)品提供優(yōu)越性能和長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性優(yōu)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊。

二、特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

?高導(dǎo)熱率7.0W / m-k

?高度貼合，柔軟

?低偏轉(zhuǎn)力

?電氣隔離

?符合RoHS

三、典型應(yīng)用

?PC板到機(jī)箱

?熱增強(qiáng)的BGA

?內(nèi)存包裝和模塊

?GPU和CPU